微电子技术专业主要培养半导体集成电路行业急需的高等技术应用型人才。重点培养具有半导体芯片制造、半导体集成电路封装、测试、版图设计等方面的高专业能力、较好综合素质的工程技术人才。
本专业以培养学生动手能力为：
第一，扎实的半导体IC制造工艺、测试、设计、质量管理等专业理论知识。
第二，并根据IC行业自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业扩展空间。
专业核心课程与主要实践环节：计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、 电子技术实验、集成电路封装与设计。
从产业布局和规模上看，我国IC产业集聚效应最为突出的长三角地区，集中了占全国55%的IC制造、80%的封装测试企业和近50%的IC设计单位。从区域经济发展特点来看，无锡是国家微电子工业南方基地、全国七大IC设计产业化基地之一。IC产能、制造技术居全国前列，IC设计产业全国第三。目前，无锡市已形成了以华润微电子(控股)有限公司、中电科技集团第58研究所、长电科技等在内的IC产业集群，拥有制造企业20余家、设计企业40余家，从业人员超过3万人。初步形成了包括IC研发设计、芯片制造、封装测试，硅单晶材料和外延片、光刻掩模版、引线框架、特种气体、专用化学品等在内的较完整的产业链。 区域经济中微电子产业的快速发展为毕业生提供了提供了良好的就业环境，同时对高素质技能型人才的大量需求也拉抬了毕业生的薪酬水平。
微电子技术专业主要培养具有半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识，主要从事半导体集成电路设计、测试、生产及对可编程集成电路进行编程设计能力等方面的技术人才。
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